雙五點(diǎn)熱封梯度儀為氣動(dòng)雙面加熱試驗機，實(shí)現了溫度、時(shí)間、壓力三要素可控可調，采用上下加熱鋼條電熱管單獨加熱，溫控準確，非常適合塑料薄膜、鋁箔等材料的熱封條件試驗。外設加腳踏開(kāi)關(guān)，適合單人操作。供塑料軟包裝生產(chǎn)廠(chǎng)家、實(shí)驗室和檢測所等試驗制袋工藝。

　　雙五點(diǎn)熱封梯度儀的性能優(yōu)勢：

　　1、嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機交互界面，為用戶(hù)提供舒適流暢的操作體驗

　　2、設備可一次完成二件五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數

　　3、五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制,保證熱封過(guò)程的穩定性

　　4、標準化，模塊化，系列化的設計理念，可醉大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的個(gè)性化需求

　　5、7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實(shí)時(shí)顯示測試數據

　　6、手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性

　　7、上下熱封頭均可*控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗條件組合

　　8、系統采用數字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達到設定溫度，有效地避免溫度波動(dòng)

　　9、進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實(shí)時(shí)性

　　10、熱封溫度和時(shí)間參數皆可預設，直接輸入數值，即可進(jìn)入試驗模式

　　11、專(zhuān)力設計的熱封頭結構，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻，整個(gè)熱封頭均勻性可達±1℃

　　12、采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響

　　13、溫度、壓力、時(shí)間等試驗參數可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入，操作方便快捷

　　14、熱封頭寬度、長(cháng)度均可進(jìn)行特殊定制，不受熱封頭結構的影響

　　雙五點(diǎn)熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標。通過(guò)觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內部嵌入式微處理器通過(guò)驅動(dòng)相應的意見(jiàn)，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時(shí)間和不同的熱封溫度下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。